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Type de paiement:T/T
Incoterm:FOB,CIF,EXW
Quantité de commande minimum:50 Piece/Pieces
transport:Ocean,Air,Express
Hafen:NINGBO,SHANGHAI
$0.2-10 /Piece/Pieces
Lieu D'origine: Chine
transport: Ocean,Air,Express
Lieu d'origine: CHINE
Certificats : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
Hafen: NINGBO,SHANGHAI
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Incoterm: FOB,CIF,EXW
Bravant DBC de conductivité thermique à haute teneur
Le substrat DBC (cuivre à liaison directe) est une carte de processus spéciale où la feuille de cuivre est liée directement à la surface (simple ou double face) de et substrat en céramique AI203 ou AIN à des températures élevées et peut être gravée avec divers graphiques. Les substrats DBC ont une excellente conductivité thermique, ce qui rend l'ensemble de puces très compact, augmentant ainsi considérablement la densité de puissance et améliorant la fiabilité des systèmes et des dispositifs. De plus, un grand nombre de dispositifs à haute tension et haute puissance ont des exigences élevées pour la dissipation de la chaleur et les substrats en céramique ont un meilleur effet de dissipation de la chaleur. De plus, il a d'excellentes performances d'isolation électrique, une excellente brasabilité douce, une forte résistance à l'adhésion et une grande capacité de transport en courant. Substrat DBC principalement utilisé dans les domaines du transport ferroviaire, du réseau intelligent, des véhicules énergétiques neufs, de la conversion de fréquence industrielle, des appareils électroménagers, de l'électronique de puissance militaire, de la production d'énergie éolienne et photovoltaïque.
Nous personnalisons le substrat DBC de haute précision avec des dessins fournis par les clients. La matière première que nous utilisons pour le substrat DBC gravé est le stratifié en cuivre double face en céramique. Nous sommes équipés d'un équipement de gravure métallique professionnel et d'un équipement de développement de l'exposition. Notre processus de gravure peut atteindre une gravure double face de différents graphiques avec 0,3 mm - 0,8 mm d'épaisseur de stratifié vêtu de cuivre. De plus, nous pouvons garantir que notre substrat en stratifié en cuivre double face est soigneusement disposé, la ligne de surface droite et n'a pas de terrassement, une précision élevée du produit.
Vous trouverez ci-dessous les paramètres spécifiques de ce produit, veuillez consulter plus de transporteur de puces semi-conducteur dans notre site Web pour plus d'idées.
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Material |
Thickness of Copper Clad Laminate |
Manufacturing Capacity Minimum Spacing |
Manufacturing Capacity Side Corrosion |
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Ceramic-based Double-sided Copper Clad Laminate |
0.3 mm - 0.8mm |
0.5 mm - 1.2mm |
0 mm - 0.3mm |
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