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Type de paiement:T/T
Incoterm:FOB,CIF,EXW
Quantité de commande minimum:50 Piece/Pieces
transport:Ocean,Air,Express
Hafen:NINGBO,SHANGHAI
$0.2-10 /Piece/Pieces
Lieu D'origine: Chine
transport: Ocean,Air,Express
Lieu d'origine: CHINE
Certificats : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
Hafen: NINGBO,SHANGHAI
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Incoterm: FOB,CIF,EXW
Gravure des substrats en céramique DBC pour chauffage électronique
Les substrats en céramique DBC ont une excellente conductivité thermique, ce qui rend l'ensemble de puces très compact, augmentant ainsi considérablement la densité de puissance et améliorant la fiabilité des systèmes et des dispositifs. De plus, un grand nombre de dispositifs à haute tension et haute puissance ont des exigences élevées pour la dissipation de la chaleur et les substrats en céramique ont un meilleur effet de dissipation de la chaleur. De plus, il a d'excellentes performances d'isolation électrique, une excellente brasabilité douce, une forte résistance à l'adhésion et une grande capacité de transport en courant. Le substrat DCB est largement utilisé dans de nombreux domaines, notamment un refroidisseur de semi-conducteur, un radiateur électronique, un module semi-conducteur de puissance haute puissance, un relais à semi-conducteurs, une électronique automobile, un élément électronique aérospatial et militaire, un élément de panneau solaire et de nombreux autres industriels électroniques industriels des champs.
Nous personnalisons le substrat DBC de haute précision avec des dessins fournis par les clients. La matière première que nous utilisons pour le substrat DBC gravé est le stratifié en cuivre double face en céramique. Nous sommes équipés d'un équipement de gravure métallique professionnel et d'un équipement de développement de l'exposition. Notre processus de gravure peut atteindre une gravure double face de différents graphiques avec 0,3 mm - 0,8 mm d'épaisseur de stratifié vêtu de cuivre. De plus, nous pouvons garantir que notre substrat en stratifié en cuivre double face est soigneusement disposé, la ligne de surface droite et n'a pas de terrassement, une précision élevée du produit.
Vous trouverez ci-dessous les paramètres spécifiques de ce produit, veuillez consulter plus de transporteur de puces semi-conducteur dans notre site Web pour plus d'idées.
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Material |
Ceramic-based Double-sided Copper Clad Laminate |
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Thickness of Copper Clad Laminate |
0.3 mm - 0.8mm |
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Manufacturing Capacity Minimum Spacing |
0.5 mm - 1.2mm |
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Manufacturing Capacity Side Corrosion |
0 mm - 0.3mm |
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DCB Performance Advantages |
Good mechanical strength Good thermal conductivity Coefficient of thermal expansion close to silicon Good thermal stability Good insulation/dielectric strength Possibility to etch various kind of pattern like PCB substrate |
Pic de substrat dbc
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