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Incoterm:FOB,CIF,EXW
Quantité de commande minimum:50 Piece/Pieces
transport:Ocean,Air,Express
Hafen:NINGBO,SHANGHAI
$0.2-10 /Piece/Pieces
Lieu D'origine: Chine
transport: Ocean,Air,Express
Lieu d'origine: CHINE
Certificats : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
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Gravure chimique Conductivité thermique Substrats en céramique DBC
Le substrat en céramique DBC peut être appliqué dans divers types d'emballage du module électronique avec possibilité de gravir différents types de motifs sur la surface du cuivre. À des températures élevées, un substrat en feuille de cuivre est lié directement à la surface (simple ou double face) d'un substrat en céramique AI203 ou AIN. Il s'agit d'un produit vert sans pollution et dommage public, qui a également une large gamme de températures de fonctionnement. Ce substrat a de nombreuses supériorité, par exemple, il est très résistant aux vibrations et à l'usure, garantissant sa longue durée de vie. De plus, un grand nombre de dispositifs à haute tension et haute puissance ont des exigences élevées pour la dissipation de la chaleur et les substrats en céramique ont un meilleur effet de dissipation de la chaleur. De plus, il a d'excellentes performances d'isolation électrique, une excellente brasabilité douce, une forte résistance à l'adhésion et une grande capacité de transport en courant. Il est largement utilisé dans de nombreux domaines, notamment le radiateur électronique, l'électronique automobile, l'élément électronique aérospatial et militaire, l'élément de panneau solaire, le module semi-conducteur de puissance haute puissance, le relais à semi-conducteurs et de nombreux autres champs électroniques de l'industrie.
Nous personnalisons le substrat DBC de haute précision avec des dessins fournis par les clients. La matière première que nous utilisons pour le substrat DBC gravé est le stratifié en cuivre double face en céramique. Nous sommes équipés d'un équipement de gravure métallique professionnel et d'un équipement de développement de l'exposition. Notre processus de gravure peut atteindre une gravure double face de différents graphiques avec 0,3 mm - 0,8 mm d'épaisseur de stratifié vêtu de cuivre. De plus, nous pouvons garantir que notre substrat en stratifié en cuivre double face est soigneusement disposé, la ligne de surface droite et n'a pas de terrassement, une précision élevée du produit.
Vous trouverez ci-dessous les paramètres spécifiques de ce produit, veuillez consulter plus de transporteur de puces semi-conducteur dans notre site Web pour plus d'idées.
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Material |
Ceramic-based Double-sided Copper Clad Laminate |
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Thickness of Copper Clad Laminate |
0.3 mm - 0.8mm |
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Manufacturing Capacity Minimum Spacing |
0.5 mm - 1.2mm |
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Manufacturing Capacity Side Corrosion |
0 mm - 0.3mm |
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DCB Performance Advantages |
Good mechanical strength Good thermal conductivity Coefficient of thermal expansion close to silicon Good thermal stability Good insulation/dielectric strength Possibility to etch various kind of pattern like PCB substrate |
Pic de substrat dbc
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