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Type de paiement:T/T
Incoterm:CIF,FOB,EXW
Quantité de commande minimum:50 Piece/Pieces
transport:Ocean,Air,Express
Hafen:SHANGHAI,NINGBO
$0.2-10 /Piece/Pieces
Modèle: Customize
marque: NON
Lieu D'origine: Chine
Détails d'emballage: Peut être basé sur la demande du client
transport: Ocean,Air,Express
Lieu d'origine: CHINE
Certificats : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
Code SH: 8534009000
Hafen: SHANGHAI,NINGBO
Type de paiement: T/T
Incoterm: CIF,FOB,EXW
Substrat d'emballage de périphérique semi-conducteur d'alimentation
Nous sommes les meilleurs fournisseurs et fabricants de substrats flexibles en Chine, nous pouvons personnaliser la gravure double face avec différents graphiques selon les dessins du client. Nous sommes équipés d'un équipement de gravure métallique professionnel et d'un équipement de développement de l'exposition. Notre processus de gravure peut obtenir un alignement soigné, pas de pelage, pas d'incomplétude, pas de trous d'air, pas d'inclusions et autres défauts d'apparence. Habituellement, le matériau pour la gravure du substrat flexible est un revêtement en cuivre double face à PE. Il est principalement utilisé dans les sièges d'auto haut de gamme, la tasse froide de la voiture, le réfrigérateur de voiture, l'affichage de la tête, la puissance de la voiture et d'autres champs.
Vous trouverez ci-dessous les paramètres spécifiques de ce produit, veuillez consulter plus de transporteur de puces semi-conducteur dans notre site Web pour plus d'idées.
MATERIAL |
PE Base Double-sided Copper Clad |
COPPER CLADDING THICKNESS |
0.3mm |
PRODUCT FEATURES |
Customizable double-sided etching with different graphics according to design Neatly Arranged, No Peeling, No Incomplete, No Air Holes, No Inclusions and Other Appearance Defects |
TECHNICAL CAPABILITY |
Minimum Pitch 0.5mm Manufacturing Capability Side Etching 0mm - 0.1mm |
SURFACE TREATMENT |
Anti-Oxidation, Silver Plating, Nickel Plating, Gold Plating |
Pic de substrat en céramique